Waterstofperoxide goed voor sneden
Cas: 7722-84-1
Einecs: 231-765-0
Chemische formule: H2O2
Uiterlijk: kleurloze transparante vloeistof
Waterstofperoxide
- Het principe van waterstofperoxide goed voor snijwonden:
- Oxidatiereactie:
Wanneer H ₂ O ₂ ontleedt, worden hydroxylradicalen (· OH) en zuurstof (O ₂) gegenereerd. Deze reactieve zuurstofspecies kunnen organische verbindingen of bepaalde anorganische materialen (zoals metalen en halfgeleidermaterialen) oxideren en ontleden.
-Bijvoorbeeld, in siliciumwafer etsen werkt H ₂ o ₂ synergistisch met hydrofluorzuur (HF) om siliciumdioxide (SIO ₂) op het oppervlak van siliciumoxide te genereren, dat vervolgens door HF wordt opgelost om een nauwkeurig snijden te bereiken.
Katalytische ontleding:
-Metal -ionen (zoals Fe ² ⁺, Cu ² ⁺) of enzymen (zoals catalase) kunnen de ontleding van H ₂ o ₂ versnellen, waardoor een grote hoeveelheid zuurstof en warmte wordt vrijgegeven. Deze intense reactie kan de materiaalstructuur lokaal beschadigen en is geschikt voor microfabricage of biologische weefselbehandeling.
Selectief etsen:
-In halfgeleiderprocessen wordt H ₂ o ₂ vaak gemengd met andere zuren zoals zwavelzuur en hydrofluorinezuur. Door de concentratie en temperatuur aan te passen, worden specifieke materiaallagen (zoals fotoresistische en metaalfilms) selectief geëtst om het snijden met een zeer nauwkeurige patroon te bereiken.
|
PRODUCT |
SPECIFICATIE |
|
H2O2 groter dan of gelijk aan |
50 |
|
Niet-vluchtig minder dan of gelijk aan |
0.08 |
|
Vrij zuur kleiner dan of gelijk aan |
0.04 |
|
Gestaag groter dan of gelijk aan |
97 |
|
C minder dan of gelijk aan |
0.035 |
|
No3 minder dan of gelijk aan |
0.025 |
Toepassingsgebieden van waterstofperoxide goed voor bezuinigingen:
Micro -elektronica en de productie van halfgeleiders:
Fotoresistische verwijdering:
H ₂ O ₂ wordt gemengd met zwavelzuur om een "piranha -oplossing" te vormen (H ₂ So ₄: H ₂ o ₂), die efficiënt de fotoresist afpakt en het wafeloppervlak reinigt.
Metaaletsen:
Bij de verwerking van gedrukte printplaten (PCB's) worden h ₂ o ₂ en zoutzuur (HCL) gemengd om koperen lagen te etsen, waardoor circuitpatronen worden gevormd.
Siliconenwafelverwerking:
Gebruikt voor het reinigen en etsen van het oppervlak van siliciumwafels, het verwijderen van verontreinigingen of oxidelagen.








Bedankt voor uw bezoek en verwelkom uw vriendelijke aanvraag!
Populaire tags: Waterstofperoxide goed voor snijwonden, China waterstofperoxide goed voor snijwonden fabrikanten, leveranciers, fabriek
You Might Also Like
Levering van aluminiumhydroxide van hoge kwaliteit C...
Leveren van hoge kwaliteit natriumhydrosulfide CAS 1...
Levering van hoge kwaliteit kopersulfaat-pentahydraa...
Levering molybdeen(VI)oxide CAS 1313-27-5 Moo3
Levering van goede kwaliteit polyijzersulfaat CAS 10...
Waterstofperoxide voor gezichtspigmentatie
Aanvraag sturen



